英偉達AI新王牌，突然踩下煞車

「硬體的進步，不只是設計能力，更是製造能力。」

就在市場仍期待英偉達（NVIDIA）下一代AI超級機櫃全面登場之際，一則消息率先替市場降了溫。

SemiAnalysis最新披露，英偉達原定作為Rubin Ultra核心架構之一的Kyber NVL144，開發進度出現重大變化，上市時間可能延後超過12個月，最快要到2028年才能問世。同時，另一項過渡方案NVL72x2也已取消，而Rubin Ultra四計算晶片版本同樣退出產品規劃。

短短幾項調整，代表的不只是產品延期，更可能牽動整個AI伺服器供應鏈。

一塊PCB，竟然成了整個計畫的瓶頸

Kyber之所以受到市場高度關注，原因在於它原本被定位為Rubin Ultra時代的重要基礎設施。

不同於過去大量使用線纜互連GPU，新架構希望利用一塊特殊的PCB中板（Orthogonal Backplane），讓運算托盤與交換托盤直接進行90度板對板連接，大幅減少線材，提高整體效率。

真正的問題來了。

這塊中板並不是普通PCB。

根據SemiAnalysis揭露，其採用M9級覆銅板、石英布（Q布）以及PTFE混合材料，整體高達78層結構，由三塊26層PCB壓合而成，同時線寬、線距控制在25微米以下，以支援448G以上SerDes高速訊號。

簡單理解，就是目前PCB製造工藝的「天花板」。

只要其中任何一道製程良率不足，就可能影響整個量產計畫。

三項調整，透露英偉達正在重新布局

此次曝光的內容，不只有Kyber延期。

幾項重要變化值得市場留意。

首先，Kyber NVL144延後至2028年。

這代表原本規劃的大型GPU互連方案，需要重新安排時程，也讓AI大型訓練集群的部署節奏可能受到影響。

其次，NVL72x2正式取消。

這套架構原本希望利用兩組Oberon機櫃背靠背部署，再透過銅纜擴展規模，以避開Kyber中板的難題。

不過，SemiAnalysis指出，雲端服務商與超大型資料中心認為該方案部署複雜、維運成本過高，因此最終沒有獲得市場支持。

最後，Rubin Ultra四晶片版本取消，只保留雙晶片版本。

這意味著單一機櫃的最高算力，相較原本規劃可能下降約一半。

英偉達則可能透過增加Oberon Rubin系列機櫃的銷售數量，來填補整體算力需求。

CPO還沒成熟，AI超算仍在等待下一步

另一個受到關注的焦點，是CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）。

英偉達原本希望透過CPO，把八組Oberon機櫃串聯成NVL576超大型AI系統。

然而SemiAnalysis認為，目前CPO量產成熟度仍存在挑戰，因此NVL576同樣可能延期，甚至初期僅能小批量出貨。

換句話說，目前AI超級叢集要突破更大規模互連，仍需等待光互連技術更加成熟。

依照目前產品路線，真正成熟的CPO NVSwitch，可能要到下一代Feynman平台才會全面到位。

市場真正關心的是競爭格局

說實話，市場未必最擔心產品延期。

真正受到討論的是，英偉達是否會因此出現短暫的產品空窗。

SemiAnalysis認為，在Rubin Ultra尚未建立完整的大規模互連能力之前，AMD MI500X以及Google TPUv8i Broadfly，可能迎來新的競爭機會。

是否真的能因此搶下更多市場，目前仍有待觀察。

但可以確定的是，大型AI資料中心採購方，未來在規劃算力平台時，可能擁有比過去更多元的選擇。

另一方面，高階PCB、ODM與相關供應鏈，也可能因產品節奏調整而重新安排產能與投資規劃。

一塊PCB，折射整個AI產業的現實

很多人認為AI競爭，比的是GPU數量。

其實，越往產業上游看，就越會發現，比拼的不只是晶片設計，而是材料、封裝、PCB、散熱、光通訊等整條供應鏈的成熟度。

Kyber此次延期，也再次說明，即使全球最強的AI晶片公司，仍必須遵守製造工藝的客觀限制。

未來市場持續關注的，不只是Kyber何時量產，更包括CPO技術成熟速度，以及Rubin Ultra最終能否按照新的產品節奏順利推進。這些因素，都可能影響下一輪AI基礎設施競爭格局。

FAQ

Q1：Kyber NVL144延遲代表英偉達AI晶片出問題了嗎？

不一定。此次曝光的重點主要集中在機櫃架構與PCB中板製造難度，而非GPU本身設計失敗。分析人士認為，挑戰更多來自高密度PCB製程與系統整合，因此屬於工程量產層面的問題，而非核心晶片技術出現重大缺陷。

Q2：為什麼PCB中板會影響整個AI伺服器？

Kyber採用板對板高速互連設計，需要超高層數、高精度PCB才能支援448G以上高速訊號。如果中板無法穩定量產，不僅影響GPU互連效率，也可能導致整個機櫃架構無法按計畫推出，因此成為此次延期的重要原因。

Q3：這次調整是否代表AMD有機會縮小差距？

部分市場人士認為，Rubin Ultra互連架構延期，可能讓AMD MI500X及Google TPU等競爭方案獲得更多展示機會。不過，目前英偉達仍在AI運算、生態系與軟體平台保持領先，因此未來競爭格局仍需觀察各家產品量產進度及市場採用情況。